此外，积高电子董事长王国建表示，积高电子审时度势，自主投资1.5亿元建新厂房，其中10级无尘室属于顶级CMOS图像传感器的封装环境，且同时具备CMOS图像传感器的晶圆测试、芯片封装和成品测试功能（如图）。工厂原计划今年底投产，但下游厂商亟需积高电子迅速达产。区和街道两级政府得知后，积极协调相关单位，将“无难事、悉心办”营商政策落在每个细微之处，以最短的时间完成相关手续办理及配套设施建设，工厂提前半年投产，为最终用户提供高端CMOS图像传感器。

  据了解，2019年2月19日，积高电子图像传感器研发生产项目参与2019年无锡市首批重大项目集中开工仪式。

  据当时的无锡梁溪发布报道，积高电子图像传感器研发生产项目总投资15000万元人民币，其中一期土建投资为6000万元，二期设备等投资9000万元。项目建设2.3万平方米的传感封装产业园，引进国际国内先进设备建设CMOS图像传感器封装线和测试生产线，产品可广泛用于电脑摄像头、数码相机、指纹识别、安防监控、行车记录仪、倒车后视、智能家居等领域。项目建设周期二年，预计达产后可形成年产封装1.2亿片，测试3亿片的产能，新增税收1000万元。

  天眼查消息显示，积高电子（无锡）有限公司成立于2005年11月21日，所属行业为电气机械和器材制造业。2020年4月14日，积高电子CMOS图像传感器的测试方法及装置专利申请公布。5月8日，该专利实质审查的生效。

  据报道，除积高电子CMOS图像传感器封装车间投入试生产以外，同样位于无锡梁溪区的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高端封测装备生产车间扩建工程皆传来新进展，两大工程均基本完成土建，即将进入设备安装阶段。

来源：集微网