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供应链:虎贲T7520今年内实现量产,搭载该芯片手机明年初上市
发表日期:2020-06-18 , 

  据科创板日报消息,紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年年内可实现量产。供应链消息显示,搭载该芯片的旗舰级智能手机将于2021年初上市。

  据悉,虎贲T7520 于今年2月26日发布,基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带,采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。

  CPU方面,虎贲T7520由4个Cortex-A76+4个Cortex-A55组成,GPU部分为Mali-G57 GPU;内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz,存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

  5G方面,官方号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”,支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术,SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps,上传则可达1.25Gbps。

  其它方面,虎贲T7520还拥有新一代NPU、第六代影像引擎Vivimagic 6.0、第二代4K FDR技术、四核ISP架构等特性,支持1亿像素、4K/60fps录制、120Hz刷新率等、4K HDR 10+。 

  紫光展锐于6月8日官宣,与海信通信签署战略合作协议。预计搭载虎贲T7520芯片的旗舰智能手机依旧是海信手机。

来源:电子行业新闻

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