在美国作出新一轮的限制后，台积电方面表示如果没有获得美国的许可将无法为华为代工芯片，此时华为紧急向台积电下了50亿元的订单，希望台积电能利用剩下的三个月时间紧急生产芯片满足华为未来一段时间的需求。

其时台媒报道指台积电持积极的态度，主动与高通、苹果等协调，暂时将部分7nm工艺产能转移给华为，然而时隔不久苹果就表示增加对台积电的订单，这意味着台积电的协调已经破局。

随后日本报道指华为将有可能与联发科达成合作，由联发科为它提供定制芯片并采用台积电最先进的工艺，然而联发科迅速发布消息它不会违反相关的法例而专为特定客户提供定制化芯片，这一条路由此走不通。

再之后中国大陆的芯片代工厂中芯国际在提交给上海证券交易所招股书表示可能因为美国因素的影响而无法为特定客户代工芯片，普遍认为这个特定指的就是华为，这给华为的芯片带来又一个打击。

近日再传出另一个消息，指华为可能将部分手机市场份额交给是三星，借此与三星合作由它为华为代工芯片，然而三星的芯片制造同样采用美国技术，而且中国大陆的中芯国际都表示很可能无法为华为代工，三星为华为代工芯片的可能性其实要更小一些。

对于华为来说，手机芯片有它的特殊性，手机芯片每年都要升级一次，这就导致华为无法大量囤积芯片，而且目前台积电方面已被苹果追加订单能提供给华为的7nm工艺产能较为有限，在9月份之前台积电能否完成华为的50亿元芯片订单存在较大疑问，下一代的芯片麒麟1000又与苹果的A14处理器争夺5nm工艺厂产能，影响更大。

可以说接下来的一段时间，华为手机将面临艰难时刻，或许对于华为来说手机业务受到的压力只会越来越大，而通信设备业务由于无需要求最先进的工艺，可以在这段时间大量囤积芯片因此受到的影响较小。

来源：电子行业新闻