国巨董事长陈泰铭（图源：台媒经济日报）

  据悉，对于短期业务发展计划，国巨表示将增加薄膜电阻、高压及高容的积层陶瓷电容（MLCC）、小型化的电阻、电容、高频、以及电感产品的销售业绩，并持续推出陶瓷芯片天线。

  另外，展望芯片电阻产品布局，国巨此前在年报中指出，将和客户开发涵盖高端手机与汽车和工业应用等新产品。也持续开发高精密厚膜电阻产能，除了小尺寸产品，也包括应用在汽车和工业的中大尺寸产品。在多频高频天线部分，国巨指出目前具有多种天线制程技术，包括积层陶瓷，低温共烧陶瓷（LTCC）、雷雕成型天线LDS（Laser Direct Structuring）、FluidAnt以及基站天线制程技术。

  据了解，国巨日前与台湾地区等22家行库，完成签订5年期485亿元新台币联贷合约。国巨指出这是台湾地区被动愿景产业史上最大规模，也是近2年来台湾企业最高联贷额度。相关资金将用于未来运营及并购美国基美所需。

来源：集微网