新闻资讯  News
  公司新闻   行业动态
联系方式  Contact Us

Add: RM510,  5/F. TCL TOWER, 8 TAI CHUNG  ROAD,TSUEN WAN, N.T.,HONG  KONG
Tel: (852) 2687 2677
Fax: (852) 2687 2377

地址: 深圳市福田区彩田路滨河大道5022号联合广场A座3701
TEL:+86-755-8386 7833
FAX:+86-755-8386 0488
在线QQ:2880309260

邮箱:andy@gcsic.com


行业动态
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业动态

上海市政府与华为签署合作框架协议,华为青浦研发中心项目开工
发表日期:2020-09-28 , 

  据上海发布公众号消息,今日,上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。

  市委副书记、市长龚正,华为公司董事长梁华出席。市委常委、副市长吴清,华为公司高级副总裁任树录代表双方签约。双方还共同启动了青浦研发中心项目,并察看了项目沙盘。

  根据框架协议,双方将坚持“务实高效,合作共赢”的原则,在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域,加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作,扩大华为公司在沪业务范围,促进上海信息产业创新发展,推进新型基础设施建设和智慧城市建设。

  华为青浦研发中心项目位于青浦区金泽镇,总用地面积约2400亩。该项目将分为两个区块:一是华为研发中心,选址位于金泽镇西岑社区,项目规划用地面积2400亩(其中一期1400亩,二期1000亩),拟建建筑面积100万平方米以上,主要用于科研、办公及配套设施,如研发办公楼、实验室、数据中心、会议厅、高级展厅、食堂及附属设施等,预计将导入3万名科技研发人才;二是华为人才公寓,选址位于朱家角镇复兴路以西,人才公寓基地总用地面积约44公顷,将用于解决华为员工的住房问题。

来源:集微网

上一条: 晶圆代工产能吃紧 IC设计厂酝酿涨价
下一条: 天基物联网蓝海市场抢占进行时,万亿级市场潜力待开发

© 2014 版权所有 GCS Electronics Limited 粤ICP备09130463号-1

Add:RM510,  5/F. TCL TOWER, 8 TAI CHUNG  ROAD,TSUEN WAN, N.T.,HONG  KONG    Tel:(852) 2687 2677  Fax:(852) 2687 2377 Email:Anna@gcsic.com

粤ICP备14035559号