新闻资讯  News
  公司新闻   行业动态
联系方式  Contact Us

Add: RM510,  5/F. TCL TOWER, 8 TAI CHUNG  ROAD,TSUEN WAN, N.T.,HONG  KONG
Tel: (852) 2687 2677
Fax: (852) 2687 2377

地址: 深圳市福田区彩田路滨河大道5022号联合广场A座3701
TEL:+86-755-8386 7833
FAX:+86-755-8386 0488
在线QQ:2880309260

邮箱:andy@gcsic.com


行业动态
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业动态

台媒:中美贸易战波及半导体设备厂商,ASML、应用材料前景不明
发表日期:2020-09-22 , 

  据台媒digitimes报道,美国对华为的最新禁令已于9月15日正式生效,包括应用材料、ASML在内的半导体设备厂商虽说可望受惠于台积电、三星以及英特尔未来几年加快先进制程的落地以及EUV技术,但美国加大对华为的封锁对其产生的影响仍不可小觑。

  据悉,中国半导体产业也是设备市场的主要成长动能,财报显示,中国市场2019年贡献ASML的营收占比为12%,贡献应用材料最新一季营收占比高达33%。除了应用材料、ASML外,如今甚至连美光、高通等美国厂商也将卷入此次“浪潮”,成为运营上的最大不确定性。

  此前美国半导体协会(SIA)便警告称,超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代,而切断华为取得美国芯片商出货之举,不仅将大减美国厂商的营收,也将相对缩减美国厂商用以再投资的研发预算,在竞争力逐步削弱的情况下,美国半导体市占率恐将逐步下滑。

  路透社曾报道称,美国政府在2019年敦促荷兰政府拒绝更新出口许可、阻止ASML出货EUV系统给中芯国际。近来更传出美国有意修法、扩大对中国出口管制,禁止半导体设备以及相关软体工具输往中国,此举也引来了美国半导体组织的高声抗议。

  无论从中国市场未来的潜力还是现阶段的购买力来说,美方一旦祭出对中国扩大出口管制措施,将成为半导体设备厂商挥之不去的阴霾。

来源:集微网

上一条: 以防中芯国际被制裁,传高通正在协调台湾晶圆厂产能
下一条: 英特尔:已获得向华为供货许可

© 2014 版权所有 GCS Electronics Limited 粤ICP备09130463号-1

Add:RM510,  5/F. TCL TOWER, 8 TAI CHUNG  ROAD,TSUEN WAN, N.T.,HONG  KONG    Tel:(852) 2687 2677  Fax:(852) 2687 2377 Email:Anna@gcsic.com

粤ICP备14035559号