根据中芯今年第二季度财报，美国市场在中芯的营收占比为21.6%，14/28纳米制程营收占比为9.1%，0.15~0.18微米制程营收占比为33%，在所有制程中所占比例最高。

  作为中芯的国际大客户，高通在其营收中占了约13%的比例，通过中芯代工的产品以8英寸0.18微米制程的电源管理IC，以及12 英寸14/28纳米制程的入门及手机移动处理器为主。

  可以说，这两个工艺节点的制程对中芯都颇为关键。成熟制程的部分，如今成熟工艺仍是业界主流，中芯的营收绝大部分也来自成熟制程。

  28纳米作为成熟制程和先进工艺的一道分水岭，综合技术和性能等各方面因素，业界公认是长寿命节点，即使是后来的先进工艺陆续投入量产，28纳米也保持着400万片/年以上的需求量，十分受代工业界重视，经常是供不应求的状态。半导体专家曾指出，28纳米工艺制程的特殊地位，对中国半导体业格外重要，必须迅速扩充产能及增大市场占有率。对于中芯而言也同样是一道坎，要想在2020年实现销售额50亿美元的目标，28纳米的销售额提升是主要支撑。

  因此，作为中芯28纳米主要客户之一的高通，若最后不得不转单，对中芯提升市占和营收的努力预计将是不小的打击。

  0.18微米制程的电源管理IC使用的是8英寸产能，抢产能情况已持续了近一年。最近分析机构指出，联电第4季度将全面调涨8英寸代工价格5-10%，市场甚至传出联电将调涨急单25%的消息。这波8英寸产能吃紧的状况让相关IC设计业者叫苦连天。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至三个月延长为三至四个月，甚至得等半年以上。

  据悉，苹果也是高通电源管理IC的客户，在当前8英寸产能供不应求的情况下，为避免未来出现断货，产业链传出苹果都出面帮高通协商产能。不过高通台湾方面表示并不知道此事。

  博通是中芯另一大美国客户，代工产品也以电源管理IC为主。科技新报指出，一旦中芯遭到制裁，8英寸产能吃紧的状况将更为严峻，除了使得晶圆代工价格将进一步调涨之外，对于利润较低的驱动IC产品也恐怕将产生订单排挤效应。

  除了上述客户，来自大陆的客户二季度在中芯的营收占比达到了66.1%，一旦发生转单，将会加剧晶圆代工市场混乱的局面。愈演愈烈的供不应求局势下，甚至有大陆IC设计公司加价下单争取产能。

来源：集微网