晶技今天下午举行法人说明会，董事长林万兴表示，市场对于小型化和高频化石英晶体器件需求强劲，看好未来2年产业发展机遇，预估5G整合Wi-Fi 6设计带动换机潮，因应5G应用规格需求，晶技已经对应完成。

  在技术设计上，林万兴表示，石英晶体核心技术在芯片设计，5G规格严谨，晶技在小型化芯片设计有自主开发能力，封装也是自主完成。

  观察产线布局，林万兴指出，小型化石英组件市场供不应求，晶技今年10多条产线扩充预计9月全部到位，若供给持续吃紧，规划明年第1季再扩充产线。

  业内人士指出，目前小型化和高频石英器件占晶技整体业绩比重约10%到15%，预估明年占比可到15%到20%。

  展望今年资本支出规模，晶技预估今年资本支出规模上修到约12亿元（新台币，下同），其中台湾地区平镇厂规模约5.5亿元、宁波厂约3.5亿元、重庆厂约3亿元。

  业界人士指出，晶技持续切入手机芯片设计大厂联发科供应链，等于间接切入小米、Oppo、Vivo等中国大陆手机品牌厂商，市占率也持续提高，目前联发科占晶技整体业绩比重约7%。

  外资投行报告指出，晶技到2021年可持续受惠，应用产品规格提升带动石英器件价格合理化趋势。此外，价格看佳的新订单挹注，有望弥补华为新禁令影响的缺口。

来源：集微网