据韩联社报道，业内消息人士称，三星电子已获得高通低端5G SoC的订单。

  该名消息人士透露，三星可能会代工高通骁龙4系列5G处理器，该处理器预计明年上市。

  据报道，小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已决定在其产品中使用高通的新芯片组。

  三星最近已经从一些大公司获得了代工协议。上个月，三星表示将生产IBM公司的POWER 10芯片。本月早些时候，业内消息人士称，三星将代工英伟达的新RTX 3000系列GPU芯片。

  三星是全球最大的存储芯片生产商，但在代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年三季度，三星预计将在全球代工行业占据17.4%的市场份额，而台积电预计将以53.9%的市场份额继续保持其主导地位。

  三星已表示投资133万亿韩元(合1120亿美元)，到2030年成为全球第一大逻辑芯片制造商，并增强其在系统LSI和代工业务上的竞争力。

来源：集微网