赛微电子在互动平台表示：公司的角色是为下游硅光子厂商提供MEMS工艺开发和晶圓制造服务，硅光子是一种基于硅和硅基衬底材料，利用半导体工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，具有超高速率、超低功率的优势，可应用通信领域，公司此类业务于起步阶段，收入金额在千万级水平，营收占比较低。

  近年来，赛微电子通过内生发展及外延并购，逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务方面，以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，继续发展导航、航空电子等成长性业务。

  赛微电子董事长杨云春表示，在半导体方面，赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圓生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货。

来源：集微网