拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收成长的速度趋缓，年成长仅 6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期内半导体营收表现仍不乐观，营收年减 6.8%。

  英伟达(Nvidia)收购芯片商 Mellanox 后，其营收纳入数据中心部门，弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口，使英伟达整体营收表现亮眼，年成长 47.1%列居前十大 IC 设计业者之冠。超威(AMD)因旗下 Ryzen、EPYC 处理器各自在笔电和服务器领域表现优异，以 26.2%年成长率仅次于辉达。

  赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通信设备市场，该部门营收年衰退达 33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴泺格半导体(Dialog)则因客制化混合讯号产品营收下滑，使第二季营收年衰退 10.1%。

  华为旗下的海思(Hisilicon)受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。在中美关系文件缓和下，预期还是今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器、AI 与 5G 芯片等，也或将面临相同的情况。

  台系 IC 设计业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色，两者年成长率分别达 14.2%与 18.8%。其中，联发科以 7nm制程与成本结构优化的策略，成功布局5G中阶机种市场，进而拉抬营收与毛利率。 

  分析师姚嘉洋认为，整体而言，因第三季远距工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然畅旺，加上数据中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零组件需求，预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。

来源：与非网