据财联社报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000名工程师。

  此外，台积电高级副总裁Y.P. Chin在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2nm芯片晶圓厂收购土地。

  据了解，8月25日，台积电总裁魏哲家在台积电技术研讨会上谈到了台积电未来的4nm工艺、3nm工艺以及全新的N12e特殊制程。

  魏哲家指出，N5的升级版工艺N5P将于2021年量产。正如基于N7工艺发展出N6工艺一样，台积电还基于N5工艺发展出了N4工艺，满足下游广泛的产品需求。

  据台积电此前官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。

  台积电表示，台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品，其生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿。每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。

来源：集微网