据Digitimes报道，有业内人士透露，在中国大陆芯片行业去美国化过程中，台湾IC设计师会是最大的受益方，不过在受益的同时，面对大陆制造商掀起的自研芯片热潮，台湾IC设计师也要做好迎接新挑战的准备，尤其是在面向终端应用的LCD驱动IC以及模拟芯片方面。

为了减少对美国芯片方案的依赖，大陆公司正尽可能多地将它们的订单从美国公司转移到台湾厂商手中，因为相比其他海外芯片厂商，台湾IC设计公司具有更高的性价比。

但是内地去美国化的最终目的是为了实现半导体自给自足，而目前大陆芯片制造商们正在加快自研芯片的紧张以满足国内消费需求。

消息人士表示，最近一个例子是华为宣布进军屏幕驱动芯片领域，将于中芯国际展开合作，设立驱动IC部门，而这一定会对台湾驱动IC供应链商造成极大的压力。

不仅是华为，预计会有越来越多的内地厂商积极投入到驱动IC、模拟IC以及其他成熟集成电路的开发专供，而台湾的IC设计师大概还有2-3年的时间去加强自己在技术和产品方面的优势，以规避内地同行的竞争。

在这个过程中，台湾芯片商不能再集中于成熟的、以价格为核心的终端芯片市场，而是应该加大最利基芯片及多样化供应方面的投入，否则来自内地的厂商很轻易就能够抢占他们的市场份额，平均销售额和利润额也会由此严重下降，甚至会导致顶尖设计人才的流失。

来源：集微网