据经济日报报道，在本届柏林消费电子展（IFA 2020）期间，华为除了发布Mate 40系列旗舰新机之外，还将发布旗下海思最新芯片-麒麟9000.碍于美国禁令，该芯片恐成为华为最后一款自主研发设计的手机订研发设计的手机芯片。

  据了解，麒麟9000采用台积电5nm工艺生产，是全球第一颗5nm制程手机芯片，研发进步快于高通和苹果，供应链消息指出，美中科技对抗，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备麒麟9000库存，挤爆台积电5nm产能，台积电将在9月14日之后将香港芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

  台积电董事长刘德音于7月法说会上表示，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单，余承东证实，台积电将不再出货华为订单，透露自家研发的高端芯片可能成为“绝版”作品，这或将是旗下海思自主研发的最后一款高端手机芯片。

  华为是台积电第二大客户，2019年贡献台积电营收约15%至18%。供应链指出，面对美国禁令，华为早在去年已有准备，提前预定台积电5nm产能，麒麟9000列为优先投片产品，在9月中旬停止生产前，已备足够库存因应Mate 40发布市场需求。由于华为之后，紧接着苹果、高通也将陆续推出最新芯片，台积电下半年5nm产能将处于满载状态。

来源：集微网