台厂凭借半导体及资通讯生产能量的优势，长期更可望拓展出更多元的新机会和新商机。

  展望未来十年，5G（第五代移动通讯）及AI（人工智能）公认为产业二大驱动力。不同于过去4G时代的十年，所带动的半导体产业机会大有区别。5G时代带动非智能型手机的终端载具兴起，AR／VR、车载、无人机、个人电脑等，都是5G+AI的载具。

  载具多元化也形成碎片化、零散化、少量多样、台厂未来可玩拓展车用、AR／VR、无人机，乃至家用联网装置，商机扩大，但也面对通路、商业模式及更多元产品的挑战。

  中美贸易战开打已经让传统的产业模式改变，欧盟现在也加入这波强权“自主化”的潮流。三大市场都在未来终端产品系统供应链上，想取得主导权和自主布局作业。为了避免供应链断链，各国都希望自己开规格、自主设计及生产，尽可能做到所有零组件自主，红色供应链的崛起可说是必然趋势。

  台湾产业未来五到十年，可望发展出供应美、欧甚至中国大陆基础关键技术元件的能力，在三方建立自主供应链的大趋势之下，台厂可望抢食左右逢源的商机。

  目前，台积电致力于国产化的脚步，采购设备、材料、维修、OEM都在积极本土化。美国大厂微软、谷歌、苹果也重押资源在台湾，不但在台积电下单芯片，并在台湾投入研发等软件资源，台湾产业在半导体与资通讯产业的能量，将来会是各界争抢合作的首选。

  其实，以欧洲为例，过去五年欧洲企业在亚洲布局首选中国大陆寄新加坡，但随着今年疫情发展，欧洲各大企业开始认真考量强化台湾地区的合作。台湾半导体产业的当务之急是对人才的需求加急，我们建议在政策上与半导体、资通讯产业有更多配合，特别是建立半导体的“人才军火库”培育创新动能，台湾资通讯产业仍能在地缘经济冲突中，扮演兵家必争的合作角色。

来源：集微网