代表着日月光5年6厂投资计划的阶段性成果，K13厂房共有地下2层以及地上12层，总面积逾3.2万坪，厂房建设预计投资80亿元新台币，完工后将再投资180亿元新台币扩充先进封装产能，预计2023年完工，预估满载年产值可达5亿美金，有望创造2,800个就业机会，延揽半导体专业人才，持续稳定台湾地区半导体产业在5G市场的关键地位。

  日月光半导体首席执行官吴田玉表示，K13厂房以“智能科技、绿能环保、员工照顾”三位一体设计理念打造。以高端封装技术为核心，发展5G+AIoT智能工厂完整解决方案，并借由高速网络串联达成零缺点、高效率、最实时的半导体封测5G智能制造大楼。

  5G是新技术，也是爆发性生意，日月光将持续投入先进制程，整合高雄地区研发及科技专才，掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。

来源：集微网