据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明年增加，部分生产线已经满负荷运行。

  芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。

  同时，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。

  日月光近日发布了二季度的财报，其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加，达到了23.65亿美元。

  财报显示，日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币，高于去年同期的907.41亿新台币，也高于上一季度的973.57亿新台币。

  日月光二季度的营收，主要还是来自于半导体封装测试及材料业务，这一部分业务二季度营收695.16亿新台币，折合约23.65亿美元，去年同期为595.94亿新台币，同比增长16.6%。

来源：集微网