反观不受禁令影响的联发科仍可正常出货给华为，因此不仅2020年下半年订单可望续吃华为中低阶机型订单，2021年更有机会扩大抢攻华为新机大单。

  高通于美国时间29日的法说会中宣布，与华为达成和解，且华为将支付18亿美元权利金欠款给与高通，看似对高通未来抢下华为订单有利，但事实上距离能出货给华为仍有遥远距离，原因大致可分两点。

  首先，美国商务部目前已将华为列为禁止出口公司，代表未来采用到美国技术的厂商包含高通、台积电及Skyworks等厂商若要出口给华为，必须向美国专案申请，对此高通也在法说会上坦承，碍于禁令影响，因此仍无法出货。即便双方达成和解并签订未来授权协议，若高通无法出口芯片给华为，也无法从华为手中拿到任何一分钱。其次，目前中美关系相当紧张，从先前的中兴禁令到华为财务长孟晚舟在加拿大被拘捕，到后来的华为全面禁令，现在美国跟中国更相互关闭领事馆，美国国务卿蓬佩奥更不断拉拢盟友，试图孤立中国，使中美紧张局势不断升温。

  在当前状况下，中国为反制美国，国内厂商开始不断进行去美化，除了加大力道投资自有半导体产业（以大基金为例，先前加码投资晶圆代工厂中芯及IDM厂士兰微)，更在手机零组件降低美系厂商及增加陆系厂商供货比重。

  不过，关键零组件如手机芯片目前除了华为旗下海思有自制能力之外，仍需要采取外购，观察全球智能手机芯片厂概况，三星不出售自家猎户座系列晶片，高通受限于禁令无法出售给华为，海思无现金晶圓代工厂能生产自制芯片。

  因此，仅剩下联发科自行研发的天玑系列能够抢食非苹阵营大单，代表在美国禁令持续下，联发科不仅下半年可望大啖华为中低阶订单，2021年更有望扩大在华为手机芯片的市占率。

来源：集微网