SEMI表示，带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端存储器、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

  封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

  此外，SEMI也指出，封装材料的最大宗层压基板（laminate Substrate）拜系统级封装（SIP）和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而预测期间则以晶圆级封装（WLP）介电质的9%复合年增长率为最快。

  尽管各种提高性能的新技术正在开发当中，但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成长的阻力。

  随着半导体封装技术创新的稳步推进，未来几年材料市场机会较大的领域包括，可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计、适用5G毫米波应用的低介值常数（Dk）及介电损失（Df）层压材料、以修改版导线架技术，即预包封互联系统（MIS）为主的无芯结构、以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充（underfill）及需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。

来源：集微网