综合外媒报导，格芯2018年8月宣布放弃7 纳米以下先进制程研发，后来又关闭成都厂区，目前仍继续研发14 纳米制程、专攻发展差异化晶圆代工服务，并把业务重心摆在欧美市场，位于德国的德累斯顿晶圆厂产线也持续扩建，然而，背后的金主就是三星。

  市场认为，三星想透过该投资，进一步扩大欧洲市场，并找寻客户扩大市占率。德国的德累斯顿拥有许多科研机构，整体研发实力不俗，加上德国学校与业界紧密合作，欧洲IC 设计大厂英飞凌、福斯汽车全球唯一的全透明汽车工厂，都选择于此，坐落于在此的晶圓代工厂优势不容忽视。

  该厂区为Fab 1 厂，原由AMD最早晶圆厂Fab 36 和Fab 38 所合并而成，在格芯被AMD拆分独立后，改名为Fab 1，之后还会合并AMD 的Fab 30 厂，用以12 吋晶圆生产，月产能达2.5 万片。格芯更早在2016 年 9 月宣布，该厂FDSOI 制程技术已流片，并在去年上半年开始量产。

  格芯2020 年 7 月宣布，最先进 12LP+ FinFET 制程技术准备投产，将比上一代的12LP 性能提升 20%，芯片面积减少10%，主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高效能的开发体验，及快速的上市时间。

来源：集微网