据日本媒体19日报道，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。

先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，甚至美国傲人的军事科技也避不开台积电这类芯片生产／代工厂商。

近日，在美国当局的持续努力下，在美国联邦政府和亚利桑那州的共同承诺支持下，台积电宣布有意于美国建造、运营一家先进的半导体工厂。该工厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

据悉，台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

相对而言，日本政府邀请台积电等前往建厂事项，目前还没有更多细节披露出来。

来源：集微网