据BusinessKorea的最新消息称，ASML业绩强劲增长原因之一是三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)在微加工技术方面的竞争。

  该报道称，推动ASML销售增长的是EUV光刻设备。由于半导体微制造工艺最近已发展到5nm水平，铸造公司必须确保拥有每台价值2000亿韩元的EUV设备。而且目前的ArF曝光设备无法将微加工工艺提升到7nm以下的水平。这导致了一些大型铸造公司由于成本负担而放弃了基于EUV的半导体市场。

  目前，只有三星电子和台积电将EUV设备引入其代工生产线。ASML接到的订单太多，无法满足这两家公司的需求。事实上，ASML在2020年第二季度交付了9台EUV设备，并收到了3台EUV设备的预定。由于三星电子计划将EUV光刻技术应用于DRAM等内存半导体的生产，ASML有望稳步实现强劲的销售。此外，SK海力士也在考虑引入EUV光刻技术。

  此前有半导体行业专家预测，三星和台积电之间的竞争将进一步升温，基于引进ASML的EUV设备，三星电子正在缩小与台积电的差距。2020年第二季度，三星在代工市场的份额为18.8%，比上一季度提高了2.9%；另一方面，台积电在2020年第二季度的市场份额为51.5%，比上一季度下降了2.6%。

  此外，三星电子和台积电计划在2022年开始运营3nm代工工艺,这意味着未来两者之间的竞争将更加激烈。

来源：集微网