该项目预计明年4月试生产，投产后预计年产能5万个晶圆，年产值6亿元。项目拟用地120亩，2019年启动一期投资建设，投资3.2亿元。

  据报道，中国四联相关负责人介绍，该项目主要开展半导体传感器芯片设计、制造工艺、专用装备制造等方面的“全技术”链条研究。项目建成后，可以解决我国在MEMS技术的产品设计的产品设计和制造工艺的碎片化问题，实现该技术的连续化、系统化、为了国内高精度测量技术的深入研究和大数据、智能化发展奠定坚实基础。填补国内中高端MEMS半导体传感器芯片空白，使我国在MEMS传感器芯片研发与工艺技术上实现发展，达到世界先进水平。

  此外，该项目还将实现紫外-可见-近红外系列微型光谱仪核心光学元器件、光学系统、专用采集卡、配套软件、系统一体化集成装调等核心部件的研发制造。

来源：集微网