针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圓代工厂的后续影响可能不容乐观。

  根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。

  以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然今日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20k。但集邦咨询认为，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。

两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期后或冲击华为终端产品生产

  若台积电在短期內未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。

  综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期将对台积电造成不小的影响，而且额规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际甚至其他半导体晶元代工厂都将同样受到出货限制。

来源：国际电子商情