DigiTimes消息，过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC等，使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。

    此前，台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺，强化版CoWoS能够支持最大面积为1700平方毫米的中介层，这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来。

    CoWoS是台积电推出的 2.5D封装技术，称为晶圆级封装。台积电的2.5D封装技术将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层上，然后封装在基板上。CoWoS针对高端市场，连线数量和封装尺寸都比较大。

    自推出以来，台积电CoWoS封装技术获得了超过50个客户的选用，公司在这个封装技术上也获得了业界最高的良率。台积电认为CoWoS将会在未来越来越重要，市场需求也会逐渐提升，台积电也会从各个角度来优化，简化客户CoWoS设计流程，加快产品的上市速度。

来源：集微网