据悉，V1 主要是基于极紫外线 (EUV) 工艺技术的生产线，于今年 2月开始运行。三星电子在去年4月份完成了基于 EUV 工艺的 5 纳米制程技术的开发，有望在今年年底或明年年初建立一个完整的 5 纳米量产系统，预计V1生产线将代工高通的骁龙X60芯片。

    相较之下，台积电已经建立了一条5纳米的生产线，并预计在下个月开始量产高通骁龙X60芯片。如果该消息属实，台积电将是第一家成功使用5纳米EUV铸造工艺大规模生产芯片的公司。

    三星电子和台积电不仅在5纳米工艺领域竞争，而且竞先开发3纳米工艺。三星电子决心在全球代工领域中占据领先地位，该公司将在今年加快3纳米工艺的研发，并为此投资约1.33万亿韩元，以便在2030年成为系统半导体的龙头。

    对此，台积电也开始大规模投资研发3纳米工艺。该公司宣布计划投资150亿美元进行研发，并招聘4000余名新员工。

     一名产业高管表示：“各大厂商除了在半导体微制造工艺率先发展技术外，最先量产以获得产品的订单也越来越激烈。

来源：集微网