据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电今 (3) 日宣布，将与博通携手合作强化 CoWoS平台，以支持业界首创且最大的2 倍光罩尺寸中介层，面积约 1700 平方毫米。

    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 是台积电晶圆级系统整合组合 (WLSI) 解决方案之一，能与晶体管微缩互补，在晶体管微缩外进行系统级微缩。

    据悉，由台积电和博通联手强化的新一代 CoWoS 中介层由 2 张全幅光罩拼接构成，可大幅提升运算能力，同时借由更多系统单芯片(SoC)来支持先进高性能运算系统，同时准备就绪以支持台积 5 纳米制程技术。

    台积电指出，该项新一代 CoWoS 技术可容纳多个逻辑系统单芯片和多达 6 个高带宽内存 (HBM) 立方体，能提供高达 96GB 的内存容量。此外，该技术提供每秒高达 2.7 万亿位的带宽，相较 2016 年推出的 CoWoS 解决方案，速度增加 2.7 倍。

    CoWoS 解决方案具备支持更高内存容量和带宽的优势，适用于内存密集型处理工作，如深度学习、5G 网络、具有节能效益的数据中心以及其他更多应用。除了提供更多空间来提升运算能力、输入 / 输出、以及 HBM 整合外，强化版的 CoWoS 技术也可提供更高的设计灵活性和更好的良率，来支持先进制程上特殊应用芯片设计。

    报道指出，在台积电与博通合作的 CoWoS 平台中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、及 HBM 结构；而台积电则负责开发生产制程，充分提升良率与性能，并能通过开发数代 CoWoS 平台的经验，将 CoWoS 平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，最后将此强化成果导入量产。

来源：集微网