据《彭博社》报导，近期有越来越多的科技巨头开始涉足半导体设计，包含苹果 (AAPL-US)、阿里巴巴 (BABA-US)、亚马逊 (AMZN-US)、谷歌 (GOOGL-US) 等，但这些巨头虽然拥有芯片设计之能力，但仍缺乏芯片制造之技术。

    全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。

    三星代工业务执行副总裁 Yoon Jong Shik 表示：「一个新的市场正在打开。缺乏半导体设计经验的亚马孙、谷歌和阿里巴巴等大厂咋横在研发自家芯片，以提高服务水平。我认为这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。」

    在这个领域当中，三星相对落后于台积电。台积电甚至抢走了最初苹果要交给三星代工制造的 A 系列服务器芯片。为此，三星计划在未来十年中每年在相关设备及研发上花费约 100 亿美元来增加竞争优势，不过，台积电似乎也雄心勃勃，今年和明年的资本支出计划在 140 亿美元左右。

    野村金融投资公司汎亚洲技术主管 CW Chung 表示：「这不仅仅是意愿问题，芯片制造就像一门综合艺术。除非获得全方位的社会基础设施支持，否则将是遥不可及的目标。」

    为了赢得客户，三星也派遣高层管理人员至硅谷圣荷西、慕尼黑以及上海等主要城市举办铸造论坛并洽谈交易。

    在位于京畿道华城市 EUV 工厂揭幕典礼中，三星晶圆代工部门总裁 ES Jung 表示：「EUV 设备的复杂性类似于建造一艘宇宙飞船玤。」

    三星电子预期耗资 17 亿美元，并将在明年与台积电一样推出 5 奈米的制程工艺，意味着两家企业的竞争将会更加激烈。

    一名三星高管表示，三星正在与主要客户合作设计和制造客制化芯片，并且相关的业务工作已经开始带来营收。在硅谷和中国向克制化服务器市场的推动为三星打开了新的机会，三星已经建立了不少合作关系，最近公司宣布将在明年年初百度(BIDU-US) 生产 AI 芯片就证明了这一点。

   现代汽车证券高级副总裁 Greg Roh 表示：「随着 5G 时代来临，台积电忙于大量涌入新产品的订单。对于三星来说，这是一个很好的机会，该公司可以通过提供更低的价格和更快的交货时间表来满足客户的需求，从而扩大市占率。」

来源：集微网